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焊接容易忽视的几种现象，这些你注意到了吗！
1.焊接不能控制焊接电流。[现象]焊接时，为抢时间，中厚板对接焊缝应采用无开口坡口。在进行弯曲试验时，强度指标下降，甚至达不到标准要求，在弯曲试验中出现裂纹，这将影响接头的性能。
对于建筑安全有潜在的危害。
[措施]焊接时，在工艺评定中，焊接电流应控制在10~15%范围内，钝边尺寸不能超过6mm。当对接时，板厚超过6mm时，需要开焊坡口。
2.不注意焊接速度和焊接电流，焊条的直径配合使用。
[现象]在焊接过程中不注意控制焊接速度和焊接电流，焊条直径，焊点配合使用。
若对全熔角焊缝进行打底焊时，由于根部尺寸较窄，如焊接速度过快、焊根气太多.夹渣排不够长，容易造成根部未熔透.夹渣.气孔等缺陷；盖面焊时。
如果焊接速度过快，也容易产生气孔；焊接速度过慢，焊缝余高会过高，形状不整齐；焊接在薄钢板或钝边尺寸小的焊缝时，焊接速度太慢，容易烧穿。
[措施]焊接速度对焊接质量和焊接生产效率有很大影响，选择时配合焊接电流.焊点位置(打底焊、充填焊、盖面焊).焊道厚薄.坡口尺寸选择合适的焊接速度。
度数，保证熔透性，气态.焊渣容易排出，不烧穿，成形好的前提下，选择较大的焊接速度，以提高生产效率。
3.多层焊需要连续焊接，不注重控制层间温度。
[现象]厚板多层焊接时，不注意层间温度的控制，如间隔时间太长，在没有再预热的情况下进行焊接，很容易在层间产生冷裂纹；如过间隔时间过短，层间温度过高。
900℃)，对焊接性能和热影响区也会有影响，会导致晶粒粗大，导致韧性和塑性下降，会给接头带来潜在隐患。
[措施]厚板多层焊接时，应加强层间温度的控制，在连续施焊时，应检查母材温度，使层间温度尽可能地与预热温度相一致，层间 温度也要增加。
为了控制。
焊工时不宜过长，如遇焊接中断应采取适当的后热措施.保温措施，再次施焊时，预热温度应适当高于初始预热温度。
4.多层焊缝下焊时不清除焊渣和焊缝表面有缺陷。
[现象]厚板多层焊时，每层焊完后不清除焊渣和缺陷就直接进行下层焊接，容易导致焊缝产生夹渣.气孔.裂纹等缺陷，降低连接强度，同时会引|起下层焊接。喷溅时间。
[措施]厚板多层焊接时，每层应连续焊。各层焊缝完成焊后，应及时清除焊渣。焊缝表面缺陷及飞溅物，发现有影响焊接质量的夹渣。裂纹等缺陷应彻底。
清理完毕，再进行焊接。